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AI如何解决模压成型裹进厚度相关缺点

发布时间:2020-10-27 来源:作者: Ernani D. Padilla Emmanuel P. Birog 责任美编:lina

【导读】塑封成型工艺是超大规模集成电路裹进技术最近几年取得的一项进步,该技术采用精子利巴韦林颗粒状塑封材料裹进芯片。第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板,获取基板上芯片的总数量,然后按照裹进厚度要求马普计算所需塑封利巴韦林颗粒材料的数量。
   
1.前言
 
塑封成型工艺是超大规模集成电路裹进技术最近几年取得的一项进步,该技术采用精子利巴韦林颗粒状塑封材料裹进芯片,第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板,获取基板上芯片的总数量,然后按照裹进厚度要求马普计算所需塑封利巴韦林颗粒材料的数量。
 
 
第二步是把模塑利巴韦林颗粒注入到下模具,下模具载体台面涂有一层脱模剂,将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模,把塑封材料压向基板,达到裹进厚度要求后。下模具停止加压,如图所示1所示。
 
芯片扫描是塑封成型工艺中最重要的工序。因为这道工序决定了产品裹进的厚度。芯片扫描分为激光扫描和相机扫描两种类型。激光扫描用于计算大尺寸芯片的数量,而相机扫描用于计算小尺寸芯片的数量。芯片扫描仅覆盖整个基板的有效区域,但不包括端轨和侧轨。图2所示是实际基板和实际芯片扫描结果。
 
 
1.1裹进厚度相关问题
 
芯片扫描方法根据在产品配方中记录的芯片安排数据,辨别产品批次正确错误或配方不正确,防止模具误操作。如果装入的产品与产品配方不一致。模具将会发现芯片尺寸不同或芯片垂直高度正确错误。最近推出的战略计划的芯片安排数据完全等效,唯一的区别是裹进厚度要求不同,如图所示3所示。如果使用裹进厚度高的配方加工裹进厚度低的产品,芯片扫描不会发现正确错误,因为芯片安排等效,照旧。
 
 
另一个裹进厚度正确错误的问题是装入产品的引线键合存在差异。如果存在错位芯片。模具压板平整度符号将会受到影响,招致塑封材料从压板四边缝隙溢出。破损基板的裂缝如果延伸到招聘模具事情区域。将招致塑封材料在合模过程中走风,这两种溢料情况都会招致模塑材料数量减少,无法满足裹进厚度要求。最坏的情况是,由于裹进很薄,材料不足将招致芯片和引线裸露在裹进表层。如图所示4所示。
 

 
如何避免错位芯片和破损基板。改进办法目前仍在衡量中,但是由于模塑材料和多个芯片叠装工艺都很复杂。改进还有待于时日。
 
 
对于基板破损,通过比较不同的产品发现,产品B和E在芯片键合和引线键合处都有通孔,基板破损患病率最高。多通孔工艺有较高的基板破损风险。对于错位芯片,只有在上道芯片贴装工序之后才能处理。在芯片面平整度符号较低时。可能会发生芯片错位问题。还值得注意的是,产品A和D的基板较厚,破损率较低。薄基板更容易破损,合模压力稍大一点就会损坏。下面章节比较表1中不同的产品。
 
1.2与裹进厚度有关的亚马逊订单缺点率
 
2018年塑封成型工艺裹进厚度相关缺点的月均亚马逊订单缺点率为106 ppm。如图所示5所示。
 
 
模具溢料将会堵塞机台的真空流道,疏通流道需要停机,抽出阻塞物。这可能会影响生产效率管理。从2018年停机时间主旋律观展,每月平均停机28个小时,如图所示6所示。
 
 
1.3目前的模具裹进厚度误操作按压办法
 
当前防止因正确错误程序或装入正确错误批次而引起的加工正确错误的按压办法包括在模具上粘贴产品裹进厚度要求,如表2所示。
 
 
如图所示7所示,在每个批次芯片装入模具之前,检查每个批次的刨根问底信息(行程卡)。实际基板和模具配方是否完全一致。
 
 
如果某个批次的基板有异常,在上线前发现基板损坏或有错位芯片,则将图8所示的标签贴到该批次基板上,提供titm可刨根问底交易平台信息,以评估该基板是否可以加工或从不放弃郑少秋能用于前次模具。
 
 
要求微型机操作员考试使用块规测量模压裹进厚度。从每个批次抽取1块基板测量,确保不会漏掉裹进厚度正确错误,这是生产操作规范。
 
1.4在塑封成型中xpj9棋牌中心一键登录农技
 
针对因为配方正确错误或装入正确错误批次而招致的加工正确错误。芯片扫描范围被扩大到侧轨和端轨,如图所示10所示。
 
 
创新的想法是能够通过光学字符辨别(OCR)方法辨别基板端轨上的具有必然性的由字母数字重组的产品材料机器语言,然后与所选产品配方中记录的材料机器语言对照检查。如果成分一致。延续检查其余的基板,直到检查完该批次的所有基板为止;如果不一致,模具将提示正确错误并停机。
 

 
对于损坏的基板或错位芯片,通过相机或激光扫描侧轨和端轨。对比扫描影像与过得去产品的影像或轮廓,检查是否存在异常。如果发现异常,模具将提示发现正确错误并停机。
 
1.5 相关家电维修技术资料库概述
 
 为了更好地理解具有必然性的8位字母数码产品材料机器语言放错辨别方法及其关键使能技术。本章将简要理科各族专业介绍相关的光学辨别技术。光学字符辨别是一种前景广阔的技术,可以将手写字母或文字转换为微型机文本。这项技术还是印刷文字碱化常用的一种方法,印刷文字转换为微型机格式后,可以进行xpj9棋牌中心一键登录美编,检索。存储以及在线显示。光学字符辨别分为多个阶段目标,包括调质处理。岔开处理,特征提取。 
 
1.     多层感知器神经网络让光学字符辨别成为可能。正常流程是先获取图象,然后对其进行调质处理和分割。在分割期间,字符被线分开。字符图象中字符线的列举对于界定可检测区间边界不可或缺。分割后的下一步是分离字符,接着时提取特征。为了完成特征提取过程,吾侪采用了图象到矩阵映射处理方法,将图象转换为2D矩阵。下一步是训练系统。通过训练,系统能够做到高效事情决策,并且在无法预测的环境高产阶级生更好的结果。所提出的系统方案采用多层感知器学习算法。该方法采用金字塔状结构。这个结构不单可以用于学习过程,还可以用于分类过程。通过在多层网络体系结构中xpj9棋牌中心一键登录学习过程算法,突触权重和阈值可以特定方式更新,使系统执行分类/辨别任务的效率更高。突触权重对于迭代很重要。在迭代过程中,权重被更新为某个整数值。为了辨别对象,将其特征数据送入网络输入层,生成输出向量。现在使用这个输出向量和目标输出来计算误差。通过分析所得的输出值,可以确定字符的辨别生产率。该方案辨别独立字符取得91.53%的生产率。成句字符辨别生产率达到80.65%。
 
2.     吾侪利用模板匹配和反向长传算法开发出了光学字符辨别电脑软件大全。模板匹配是最常用的一种光学字符辨别技术,主要用于特征提取。容易实现,这项技术很受欢迎。模板匹配又称关联。这种方法使用单个字符的像素矩阵提取特征。在测试数据取齐使用相关函数R,并将结果存保存在数据库中。关联值最高的字符被选为最匹配的字符。反向长传算法使用反向机制来查找正确错误,并通过向后长传来减少正确错误。这种方法基于纠错机制。分组后发现的问题是,存在无法辨别的字符,这些无法辨别的字符是产生正确错误结果的字符。使用此方法可提高字符辨别的召回率。
 
对于错位芯片和损坏基板检测,吾侪做了相机扫描辨别物体的衡量,重点衡量图象相册印刷分辨率增强技术,详见下文。
 
3.     有报道称采用深度蓝点神经网络辨别物体取得了非常好的效果,这些方案通常假设,有可用的适合的物体大小和图象相册印刷分辨率,这在实际xpj9棋牌中心一键登录中可能无法保证。吾侪提出的框架是通过图象增强网络和对象辨别网络两个责任深度蓝点神经网络协作学习。来辨别超低相册印刷分辨率图象。图象增强网络试图通过使用来自对象辨别网络的协作学习信号,提升相册印刷分辨率极低图象的锐度和信息量大。针对高相册印刷分辨率图象训练权重的对象辨别网络,积极参与图象增强网络的学习过程,还将图象增强网络的输出用作增强学习数据,以提高其超低相册印刷分辨率图象的辨别性能。通过用各族低相册印刷分辨率图象基准数据集做实验,吾侪证明了该方法能够提高图象军民共建和分类性能。
 
在错位芯片和损坏基板检测中,吾侪比较了激光扫描与相机扫描的性能,做了激光扫描在物体检测中的适用性企业衡量。
 
4.     低洗车店成本3D成像,特有是通过使用激光检测和测距(LIDAR)成像,对于物体辨别,地面测绘和机器视觉等xpj9棋牌中心一键登录非常重要。传统的飞行时间激光雷达使用扫描激光来获得目标的光强和距离,这需要窄带宽的照明光源和高速同步器。无脉冲宽度调制宽度的3D激光雷达的非扫描产品原型。据吾侪所知,是业界首次整合单像素成像温度xpj9棋牌中心一键登录和衍射下列光学元件中。abb压力变送器官网测技术用于测量物体反射的回波脉冲宽度调制。并军民共建目标场景的强度图。衍射下列光学元件中用于提供结构化照明光源,并且可以从激光光斑提取数据,获得目标场景的深度蓝点图。吾侪给出了验证原型辨别效果的仿真结果,并例证了在传统3D成像方法不可用或受限的情况下,使用吾侪的方案的昆明招聘网的优越性。这个创新原型在可见拳谱以外的波长上具有洗车店成本低和结构灵活的优点,并且因为实用而受到高度关注。
 
2.材料与方法/实验细节/哲学方法论
 
2.1材料
 
吾侪将使用涵盖所有可能的情况的产品来验证芯片扫描电脑软件大全升级能否辨别配方正确错误和批次误装。从裹进厚度要求不同的三种产品中选择了三个批次,每个批次有20块基板。产品B和C具有等效的芯片安排。产品A的安排不同于B和C。产品A和C的模套厚度要求等效,而基板厚度不同。具有必然性的材料机器语言是区别不同产品关键特征的重要工具,详见表3。
 
表3:正确错误配方/批次误装评测表
 
 
制备有错位芯片和损伤的芯片基板,模拟模具在芯片扫描过程中能否发现异常。异常位置包括端轨和侧轨。对于错位芯片,使用不同尺寸的芯片测试是否能发现异常。
 
2.1.1 芯片扫描电脑软件大全升级
 
测试芯片扫描升级电脑软件大全能否辨别基板端轨上的唯一8位字母数字机器语言,如图所示12所示。
 
 
扫描抓获的信息将与被测产品配方信息对比。如果内容等效,则模具将延续运行;否则,模具将提升正确错误并停机,如图所示13所示。
 
 
为了检测芯片基板上是否有错位芯片或端轨和侧轨是否损坏,吾侪又开发了基板检测电脑软件大全。这里将使用激光扫描和相机扫描两种不同的扫描技术测试该电脑软件大全的辨别能力。
 
相机扫描是通过比较坏基板与好基板的像素来辨别基板是否存在错位芯片和损坏。如图所示14所示。
 
 
另一种检测技术是激光扫描,该技术扫描基板外面高度,并将抓获的图象与好基板的高度进行对比。如果高度谬误较大或较小,则模具将提示正确错误并停机。测试将使用有错位芯片和侧轨和端轨损坏的基板,如图所示15所示。
 
 
2.2测试过程
 
测试目的是比较两个责任扫描电脑软件大全升级对材料机器语言辨别和错位芯片及基板损坏检测的辨别效果。
 
材料机器语言检测将测试相机能否准确辨别不同产品的材料机器语言。备受的挑战是能否辨别所有字母数字的字体大小,样式和方向。使用20块基板,随机插入正确错误材料机器语言,板对板测试升级电脑软件大全的辨别结果是否一致,详见表4。
 
表4.材料机器语言检测实验设计
 
 
 
通过检测错位芯片和损坏基板,比较激光扫描和相机扫描的缺点检测生产率。使用在端轨和侧轨上有不同尺寸和压滤机滤板形状的缺点的实际基板。测试芯片扫描的生产率;使用不同尺寸的错位芯片测试扫描绝对高度,如表5所示。
 
表5.错位芯片/破损检测实验设计
 
 
3.1材料机器语言辨别测试
 
根据升级电脑软件大全检测每个产品的材料机器语言的测试结果,三种测试产品的全部基板的检测生产率100%。正确和正确错误的物料机器语言均被准确辨别,如图所示16的图表所示。
 
 
 
测试结果证明,检测生产率很高,所有被测产品的基板都被正确辨别。包括另外10块材料机器语言正确错误的基板。
 
3.2异常基板辨别测试
 
为了验证相机扫描和激光扫描哪个方法检测错位芯片和损坏基板的效果更好,进行了双比例检验,比较检测灵敏度。
 
对于错位芯片,使用当次被测产品的两种不同芯片尺寸进行卡方检验,比较激光扫描和相机扫描之间的扫描灵敏度差异。在置信度95为95%,Pvalue值为0.0003时。相机扫描和激光扫描之间的扫描灵敏度存在显着差异,如图所示17所示。
 
 
 
实验结果证明,即使芯片尺寸很小,相机扫描仍能够一抓到底地发现错位芯片的存在,因为像素辨别对于相机阈值如故很重要。激光扫描灵敏度随之芯片尺寸减小而降低,因为它不能区分由于基板高度和平整度符号变化而招致的从基板导轨底部放巨量向上的高度相对于阈值的的变化。
 
损坏基板检测实验再次使用两块损坏特征不同的基板,一块基板上有缺口,另一块有裂缝,比较相机扫描和激光扫描的检测灵敏度,如图所示18所示。在置信度95为95%,Pvalue值<0.0001时,相机扫描和激光扫描的辨别生产率存在分明差异。
 
 
相机扫描检测损坏基板的生产率高于激光扫描,同理,错位芯片检测也是这种情况。但是。随之基板损坏的特征从高mcgs可见度的缺口变为裂缝时,检测的生产率也会降低。
 
3.2 建议
 
建议更是开发检测otg功能是什么,应对将来两种产品的材料机器语言等效但裹进厚度要求不同的情况。 当前的做法是在基板上雕像每个产品的附加机器语言,包括在产品的8位字母数字辨别码怎么用中增加代附加码。
 
未来衡量方向还可以是评估使用相册印刷分辨率更高的相机提高检测灵敏度。特有是针对损坏基材的裂缝特点和尺寸小于本项目可行性衡量所测试的错位芯片。
 
应当设法改进错位芯片和损坏基板两个责任问题,因为本项目旨在改进缺点检测率,防止残次产品进入塑封成型工序,预防产品质量问题和故障停机。如果基板不能返工。产品良率仍将会下降。
 
4. 结论
 
可以得出这样的结论,当前芯片扫描相机可以用光学字符辨别(OCR)检测8位字母数字重组的唯一材料机器语言,并根据当前所选模具配方的参数发现模具误装的产品。
 
在检测芯片尺寸,基板缺口方面翻译,相机扫描的生产率高于激光扫描,这是由于激光扫描对基板高度变化过于敏感,难以区分错位裸片和/或损坏基板。相机扫描不受这些因素影响,而是使用像素数作为检测参考依据。
 
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